景盛配资国产汽车芯片暗战上海车展

伴随着车企的竞争从电动化“上半场”转入智能化“下半场”景盛配资，车载芯片的角色正从单纯的零部件跃升为车企的战略性资源。2025上海车展不仅是整车企业展示前沿技术的舞台，也成为智能辅助驾驶芯片厂商争夺行业话语权的关键战场。

本届车展专门设立了“中国芯展区”，来自中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位的1200余款国产汽车芯片集中亮相，展区面积达400平方米，参展企业、展品数量和展览面积创历届之最。

车展首日，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等芯片企业就纷纷发布最新的产品和战略，包括推出算力更高的芯片，与车企达成战略合作以及在技术层面上的创新。其中，黑芝麻智能与英特尔的战略合作成为焦点，而地平线、芯驰科技等企业也纷纷亮出技术底牌，中国本土芯片企业为抢时间窗口加足马力。

英特尔是今年首次参加上海车展。2024年初，英特尔发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SoC（系统级芯片，System on Chip），此次车展发布了第二代SDV SoC，并宣布与黑芝麻智能共同开发舱驾融合平台，整合双方在智能座舱芯片（英特尔SDV SoC）和辅助驾驶芯片（黑芝麻华山A2000、武当C1200）的技术优势，打造跨域融合解决方案。该平台通过软硬件协同设计，实现座舱交互与辅助驾驶功能的深度联动，支持从L2+到L4的场景需求，并计划于2025年第二季度发布参考设计。

黑芝麻智能首席营销官杨宇欣4月29日对第一财经记者表示，供应链正在快速重构，中国核心供应链在全面融入全球的供应链体系，中国已经深度融入全球创新网络。跨国车企绑定中国供应链，中国供应链已从“成本优势”转向“技术赋能”，成为全球创新的关键一环；与此同时，中国本土供应链走向全球，构建全球化服务能力。本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势，正在重构全球汽车产业格局，未来，智能汽车产业的竞争将不仅是单点技术的比拼，更是生态协同能力和供应链整合效率的较量。

除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座景盛配资，联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。

从本次上海车展芯片企业战略来看，芯片企业推出的产品算力和集成度更高了。比如地平线推出征程6P芯片，算力达560TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求；黑芝麻智能华山A2000芯片家族基于7nm车规工艺打造，实现单芯片多任务并行处理能力；芯擎科技“龍鹰”系列智能座舱和“星辰”系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片集中亮相。

随着本土芯片企业的集体崛起，长期以来由英伟达Orin-X和特斯拉FSD主导的全球智驾辅助芯片市场出现松动。方正证券研究所发布的一份研报显示，2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗，其中英伟达Drive Orin-X系列占比近四成，特斯拉FSD市场份额达25.1%，而华为昇腾市场份额达到了9.5%，地平线占据了8.2%。

地平线、黑芝麻智能等企业已经和多家主机厂绑定合作，并获得定点。对于智能驾驶芯片企业来说，推动大规模量产十分关键。当前，本土芯片企业数量仍较多，芯片产品能否真正大批量上车决定了未来企业的生死。

本土芯片企业有三方面优势，一是供应链安全考量，在地缘政治因素影响下，车企越来越重视供应链的自主可控；二是性价比优势；三是服务响应速度，本土企业能够为车企提供更快速的定制化服务和现场支持。不过，从国内芯片企业推出的产品来看，其多适用于入门级智能驾驶辅助系统，普遍搭载在20万元以下的车型上。蔚来、小鹏、理想等高端产品应用的芯片仍被英伟达占领主要市场份额。

对于与英伟达在高阶智能辅助驾驶芯片上的竞争，杨宇欣此前对记者表示，全球AI芯片发展整体落后于英伟达半拍到一拍，但就智能驾驶产品而言，从产品性能、功能、成熟度上，正在逐步拉平。他认为，高阶智驾一仗还没有开始打，未来二到四年，随着城市NOA技术成熟和大规模普及，国际芯片在这一领域的战役才会刚刚开始。

举报第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 文章作者